Empack, Logistics & Automation i Logistic & Industrial Build Madrid 2025, els esdeveniments de referència en innovació per a packaging, logística, transport i immologística, que se celebraran els dies 15 i 16 d'octubre als pavellons 8 i 10 d'IFEMA Madrid. La inscripció per als tres esdeveniments és gratuïta per a professionals i ja està disponible a través de les webs oficials: Empack Madrid, Logistics & Automation Madrid o Logistic & Industrial Build; amb un únic registre els visitants podran accedir a qualsevol de les 3 fires.

Aquest any, els visitants tindran accés a més de 24.000m2 de superfície expositiva, 1.000m2 més que la passada edició, cosa que reafirma que any rere any, aquestes fires continuen creixent i consolidant-se com a trobades clau i de referència per als professionals d'aquests sectors. A més, cal destacar que, a hores d'ara, més del 90% de l'espai ja està reservat.

Igualment, els assistents podran gaudir d'un ampli programa de continguts, que reunirà a 7 sales de congrés més de 200 ponents experts en packaging, logística, transport i edificació logística i industrial.

¡El Packaging Cluster en Empack!

El Packaging Cluster tornarà a ser present a Empack Madrid 2025 i us convida a visitar la seva propera edició aquest mes de novembre. No us perdeu aquesta cita anual amb les principals marques del sector, amb ponències i activitats.

2 TOURS GUIATS D´INNOVACIÓ I SOSTENIBILITAT

Completa aquest formulari per reservar la teva plaça a algun dels Live Tours de l'esdeveniment. Seleccioneu el Live Tour que preferiu. Tindràs l'ocasió de veure en 1 hora els productes seleccionats com a més innovadors de l'esdeveniment.
Recorda! Per visitar els Live Tours hauràs d'obtenir la teva entrada per a Empack Madrid 2025. Si encara no t'has registrat fes clic a:  ACONSEGUEIX LA TEVA ENTRADA GRATUÏTA

TAULA RODONA A SALA EMPACK  16 OCTUBRE 10H | Smart packaging: quan l'envàs parla, protegeix i connecta

Participants

• Moderador: Àlex Brossa, Clúster Manager del Packaging Cluster
• Eugenio Oñate – CEO - Oktics
• David Matamala – Sènior Digital Marketing Developer - Faca Packaging
• Sandra Mercé- Directora de Màrqueting i Comunicació del Grup Ferlicom
• Ponent FNMT, projecte Redysign (via Zabala)

Tema a debatre:

La tecnologia transforma el packaging en un canal viu, intel·ligent i emocional. Conversarem sobre com les marques poden integrar innovació, sostenibilitat, disseny i tecnologia per crear no només envasos... sinó experiències.

Connectar amb la idea que el packaging ja no és només un contenidor, sinó una interfície viva entre marca i consumidor.

 

VISITA'NS A L'STAND PROPI (8H20)

Registra't ara a Empack Madrid 2025!